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包銅箔機(jī)的制作方法

【專利說(shuō)明】

包銅箔機(jī)技朮領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種用于多層線路板加工耗材方面的包銅箔機(jī)。背景技朮隨著社會(huì)不斷向前發(fā)展和進(jìn)步，伴隨對(duì)電子產(chǎn)品的高精度化的要求越來(lái)越高。電子產(chǎn)品的高精度發(fā)展直接向線路板加工提出更加高精度要求，同時(shí)，也使得對(duì)線路板表面精度和表面品質(zhì)要求越來(lái)越高。對(duì)所述壓合制作過(guò)程中所使用的銅箔要求其厚度也越來(lái)越薄，然后在傳統(tǒng)壓合制作過(guò)程中所使用的銅箔多為單一使用銅箔，此銅箔減薄使銅皺現(xiàn)象出現(xiàn)幾率大增，為達(dá)到薄銅箔的要求，不少企業(yè)往往采用厚銅減薄的不增值方式，對(duì)社會(huì)資源和環(huán)境保護(hù)帶來(lái)極大的浪費(fèi)和挑戰(zhàn)。且線路的密集度也對(duì)壓合后銅箔表面質(zhì)量提出更高要求。

【實(shí)用新型內(nèi)容】
有鑒于此，本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種包銅箔機(jī)，以解決減少壓合板表面銅皺、壓坑，提高壓合的生產(chǎn)效率，節(jié)省人力以及有利于薄銅箔的推廣應(yīng)用。

本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問(wèn)題所采用一種包銅箔機(jī)，其包括中間層，上表面層，下表面層，上粘貼層以及下粘貼層；所述的上表面層置于中間層的上表面，所述的下表面層置于中間層的下表面，所述的上粘貼層置于中間層的上表面與上表面層之間，所述的下粘貼層置于中間層的下表面與下表面層之間；依次按照上表面層，上粘貼層，中間層，下粘貼層以及下表面層順序排列壓合而制成的板狀體。

依據(jù)上述主要技術(shù)特征，所述中間層是由鋁材等膨脹系數(shù)較高的材料制成。

依據(jù)上述主要技術(shù)特征，所述上表面層和下表面層分別是由銅箔材料制成。

依據(jù)上述主要技術(shù)特征，所述上粘貼層和下粘貼層分別是由高溫后黏度會(huì)降低的環(huán)氧樹(shù)脂材料制成。

依據(jù)上述主要技術(shù)特征，所述上粘貼層壓合形成于上表面層與中間層上表面之間的封閉空間；所述的下粘貼層壓合形成于中間層下表面與下表面層之間的封閉空間。

本實(shí)用新型的有益效果:因所述的上表面層銅箔置于中間層的上表面，所述的下表面層銅箔置于中間層的下表面，所述的上粘貼層置于中間層的上表面與上表面層之間，所述的下粘貼層置于中間層的下表面與下表面層之間；依次按照上表面層，上粘貼層，中間層，下粘貼層以及下表面層順序排列壓合而制成的板狀體包銅箔機(jī)。加工時(shí)，所述的上粘貼層在中間層的上表面與上表面層之間，和所述下粘貼層在中間層的下表面與下表面層之間，分別形成一個(gè)封閉空間，該封閉空間防止了在壓合時(shí)產(chǎn)生灰塵和微小顆粒殘留于上表面層的表面或下表面層的表面上，避免了因所述的灰塵和微小顆粒而產(chǎn)生表面壓坑現(xiàn)象，因此達(dá)到減少壓板表面產(chǎn)生壓坑的痕跡。同時(shí)，也減少操作人員在壓合時(shí)檢查上表面層表面或下表面層的表面的工序，有利于提高壓合的生產(chǎn)效率。又因所述的中間層材料多為鋁材等膨脹系數(shù)極高的材料構(gòu)成，能大為增強(qiáng)壓合制程中銅箔的舒展。能極大程度上減少銅箔表面產(chǎn)生褶皺的現(xiàn)象，有利于銅箔推廣應(yīng)用。又由于銅箔被壓合成板狀，不需要人工再次處理卷筒狀的銅箔，達(dá)到節(jié)省人力。


【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種包銅箔機(jī)，其包括中間層，上表面層，下表面層，上粘貼層以及下粘貼層；其特征在于:所述的上表面層置于中間層的上表面，所述的下表面層置于中間層的下表面，所述的上粘貼層置于中間層的上表面與上表面層之間，所述的下粘貼層置于中間層的下表面與下表面層之間；依次按照上表面層，上粘貼層，中間層，下粘貼層以及下表面層順序排列壓合而制成的板狀體；所述上表面層和下表面層分別是由銅箔材料制成。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包銅箔機(jī)，其特征在于，所述中間層是由鋁材膨脹系數(shù)較高的材料制成。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包銅箔機(jī)，其特征在于，所述上粘貼層或下粘貼層分別是由高溫后黏度會(huì)降低的環(huán)氧樹(shù)脂材料制成。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的包銅箔機(jī)，其特征在于，所述上粘貼層壓合形成于上表面層與中間層上表面之間的封閉空間；所述的下粘貼層壓合形成于中間層下表面與下表面層之間的封閉空間。

【專利摘要】
本實(shí)用新型公開(kāi)一種包銅箔機(jī)，包括依次按照上表面層銅箔，上粘貼層，中間層，下粘貼層以及下表面層銅箔順序排列壓合制成的板狀體包銅箔機(jī)。加工時(shí)，所述粘貼層在中間層表面分別與上表面層銅箔或下表面層銅箔之間形成一個(gè)封閉空間，此封閉空間防止了在傳統(tǒng)壓合制程中排版時(shí)雜質(zhì)和微小顆粒殘留于上表面層銅箔的表面或下表面層銅箔的表面上的情況發(fā)生，達(dá)到減少壓板表面產(chǎn)生壓坑的缺陷。也減少操作人員在壓合時(shí)檢查上表面層表面或下表面層的表面，有利于提高壓合的生產(chǎn)效率。又因上中間層材料膨脹系數(shù)較大，能減少壓合制程中銅皺現(xiàn)象發(fā)生，有利于銅箔推廣應(yīng)用。又由于銅箔被壓合成板狀體，不需要人工再次處理卷筒狀的銅箔，達(dá)到節(jié)省人力。